Bosch investiert Milliarden in Halbleiter-Geschäft

Bis 2026 will Bosch im Rahmen des IPCEI-Förderprogramms Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie nochmals drei Milliarden Euro in seine Halbleitersparte investieren. Mit seinem Investitionspaket plant Bosch beispielsweise je ein neues Entwicklungszentrum in Reutlingen und Dresden für zusammen mehr als 170 Millionen Euro. Außerdem investiert das Unternehmen im kommenden Jahr in Dresden 250 Millionen Euro für den Standortausbau mit einer Erweiterung der Reinraumfläche um 3.000 Quadratmeter. „Wir wappnen uns auch im Interesse unserer Kunden für eine unvermindert wachsende Chip-Nachfrage. Für uns steckt in den kleinsten Bauteilen großes Geschäft“, sagte Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung.

Unter dem Dach des „European Chips Act“ stellen die Europäische Union und die Bundesregierung erneut Fördermittel für den Aufbau eines starken Mikroelektronik-Ökosystems bereit. Das Ziel lautet, den Anteil Europas an der weltweiten Halbleiter-Produktion bis Ende der Dekade von zehn auf 20 Prozent zu verdoppeln. „Europa kann und muss eigene Stärken in die Halbleiterindustrie einbringen“, sagte Hartung. „Wichtig ist dabei, dass mehr denn je Chips für den spezifischen Bedarf der europäischen Industrie entstehen – also nicht nur in den kleinsten Nanometer-Strukturen.“ In der Elektronik für die Elektromobilität etwa kommt es auf Strukturbreiten von 40 bis 200 Nanometern an. Genau darauf sind die Chipfabriken von Bosch ausgelegt.

Bosch erschließt sich mit seinen Investitionen in die Mikroelektronik auch Innovationsfelder. Zu den neuen Innovationsfeldern von Bosch gehören beispielsweise sogenannte Systems-on-Chip. Damit will das Technologieunternehmen zum Beispiel Radarsensoren, wie sie für die 360-Grad-Umfelderfassung eines Fahrzeugs etwa beim automatisierten Fahren gebraucht werden, kleiner, intelligenter und zugleich kostengünstiger machen.

Ein weiterer Schwerpunkt von Bosch sind neue Halbleiter-Technologien. In Reutlingen fertigt Bosch seit Ende 2021 Siliziumkarbid-Chips (SiC) in Serie, die in der Leistungselektronik von Elektro- und Hybridautos zum Einsatz kommen. Mithilfe dieser Chips konnte das Unternehmen die Reichweite von Elektroautos bereits um bis zu sechs Prozent steigern. Die Nachfrage nach SiC-Chips ist hoch, die Auftragsbücher bei Bosch voll und der Markt wächst kräftig weiter – im Jahresschnitt um 30 Prozent. Um die Leistungselektronik effizienter und kostengünstiger zu machen, forscht Bosch an weiteren Technologien. „Wir prüfen die Entwicklung von Chips für die Elektromobilität auf Basis von Gallium-Nitrid, wie sie bereits in Ladegeräten von Laptops und Smartphones stecken“, sagte Hartung. Für den Einsatz in Fahrzeugen müssen diese Chips robuster werden und deutlich höhere Spannungen als bislang aushalten, bis zu 1200 Volt.

Das Halbleiter-Geschäft ist in den vergangenen Jahren wiederholt ein Investitionsschwerpunkt von Bosch gewesen. Im Juni 2021 eröffnete das Halbleiterwerk in Dresden. Mit einer Milliarde Euro ist es die bislang größte Einzelinvestition in der Geschichte des Unternehmens. Konsequent erweitert wird das Halbleiterzentrum in Reutlingen. Bis 2025 investiert Bosch dort beispielsweise rund 400 Millionen Euro in den Ausbau der Fertigung sowie den Umbau von Bestands- in neue Reinraumfläche. Unter anderem entsteht am Standort ein neuer Gebäudeteil mit zusätzlich rund 3.600 Quadratmetern hochmoderner Reinraumfläche. Insgesamt soll die Reinraumfläche in Reutlingen von zurzeit rund 35.000 Quadratmetern bis Ende 2025 auf mehr als 44.000 Quadratmeter wachsen.

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